专注提升除泡和贴压膜制程良率，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案。
以全自动型晶圆级真空贴压膜系统为代表的先进封装智能设备体系，有别于滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。创新的真空下贴压膜和独家开发的软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8”
及
12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。
